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专注IC载板 和美精艺完成数千万元A轮融资
近日，深圳市和美精艺科技有限公司（以下简称“和美精艺”）完成人民币数千万元A轮融资，本轮由国中创投、达晨创投等机构共同投资。本轮融资完成后，公司将继续加大研发投入和产能扩充，加 ...查看更多
行业分析：从PCB、IC载板到类载板
PCB PCB作为电子产品的基石，应用广泛，市场规模达600亿美元。根据Prismark数据，2019年全球PCB产值约为637亿美元，同比增长2.1%。2018-2 ...查看更多
台积电扩大封装资本支出 设备制造商迎接新商机
台积电精进晶圆代工先进制程技术之余，也决定扩大先进封装领域，布建相关产能资本支出，提供客户完整解决方案，此举为日月光等封测厂带来新竞争压力， 但也为相关设备材料商带来新商机。 台积电过去甚少提及在I ...查看更多
深南电路：公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺
2月5日，有投资者向深南电路提问， 太平洋证券研报称，贵公司“承接了近十年几乎所有02专项中的IC载板项目，这一定程度上确立了公司在IC载板国产替代队伍中的地位，有助于公司获得长江存储、合 ...查看更多
深南电路：高端通讯板成长动力十足
预计深南电路2019年归母净利润11.5亿-12.9亿，同比增长65%-85%。 业绩符合预期，景气上行积极扩产：根据业绩预告推算Q4归母利润在2.8亿-4.2亿，同比增长25%-87.5%。201 ...查看更多
PCBECI设备协定标准正式发布 设备机联网示范团队之一沃亚科技详谈系统整合
TPCA启动了台湾地区PCB智能制造发展蓝图重新检视的研究，基于近年来PCB产业智能制造导入历程及考虑未来挑战，TPCA、资策会与台经院再次携手更新“台湾电路板产业智能制造蓝图&rdquo ...查看更多
